中級者のための電源設計セミナー

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5.1 【前編】電源用基板の熱設計

説明

2017年 12月 5日
電源 IC の小型化によりパッケージからの放熱ができなくなり、基板をヒートシンクとして利用しています。優れたヒートシンクとして基板を設計する為に、熱移動の 3 形態(伝導、対流、放射)による放熱の基礎、電気回路シミュレータを利用した簡易熱シミュレーションによる基板のサイズと構造による温度上昇の違い、そして、熱パラメータ(θJA、ΨJT、ΨJB)の使用方法について解説します。

追加情報

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