TI プレシジョン・ラボ - オペアンプ: 低歪み設計(英語)
歪みはリニア回路で解決が面倒な課題の 1
歪みはリニア回路で解決が面倒な課題の 1 つです。何が原因で発生し、どのような方法で低減できるでしょうか?
このシリーズでは、アンプ内部と外部コンポーネント由来の歪みの発生源を紹介します。歪みを最小限に抑える設計方法についても説明します。
歪みはリニア回路で解決が面倒な課題の 1 つです。何が原因で発生し、どのような方法で低減できるでしょうか?
このシリーズでは、アンプ内部と外部コンポーネント由来の歪みの発生源を紹介します。歪みを最小限に抑える設計方法についても説明します。
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