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市販の結合性インダクタを使い Fly-Buck™ 回路のサイズを低減

説明

2017年 2月 28日
電源ソリューションのサイズ低減と電力密度の向上が続く中で、低プロファイルやガルバニック絶縁などの仕様がますます大きな技術的課題となっています。このビデオでは、こうした課題を解決する TI の Fly-buck トポロジーについてご紹介します。

追加情報

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