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世界首款单片数字 IR MEMS 温度传感器

説明

2014年 11月 1日
TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得,是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比,其功耗要低 90%,而尺寸却要小超过 95%,实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。

追加情報

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