メール

TMP006温度传感器

説明

2014年 11月 1日
TMP006提供完整的单芯片数字解决方案,包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考。专为便携式应用的首款热电堆产品,采用超薄(最大 0.625)侧面设计。低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命。

追加情報

arrow-topclosedeletedownloadmenusearchsortingArrowszoom-inzoom-out arrow-downarrow-uparrowCircle-leftarrowCircle-rightblockDiagramcalculatorcalendarchatBubble-doublechatBubble-personchatBubble-singlecheckmark-circlechevron-downchevron-leftchevron-rightchevron-upchipclipboardclose-circlecrossReferencedashdocument-genericdocument-pdfAcrobatdocument-webevaluationModuleglobehistoryClockinfo-circlelistlockmailmyTIonlineDataSheetpersonphonequestion-circlereferenceDesignshoppingCartstartoolsvideoswarningwiki