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スイッチモード電源の基板設計における寄生要素

설명

2019년 7월 26일

スイッチング電源の高速化により、正常動作確保のために基板設計はますます重要となっています。回路図からプリント基板をおこすときに回路図には書かれていない、考慮すべき多くの注意点があります。

このトレーニング・ビデオでは、動作特性の低下を招く寄生要素について説明します。プリント基板のトレースのもつ抵抗と寄生インダクタンス、そして多層基板における層間の浮遊容量を計算し、どのような影響がでるかを解説します。

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Date: 5월 23일, 2019년
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