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2.1 패키지 최적화 – HotRod ™ 및 Enhanced HotRod QFN ™

설명

2021년 6월 16일
HotRod 또는 리드 프레임 QFN 패키지의 플립 칩은 본드 와이어가 필요하지 않습니다. 적절한 레이아웃에서 HotRod 패키지 기술을 사용하여 EMI 문제를 완화하는 한편 열 패드와 같은 추가 HotRod 개선 사항도 솔루션 크기를 줄일 수있는 방법을 확인하십시오.

추가 정보

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