TI 嵌入式产品直播周，直击工业场景新产品
本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案，该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本，更具竞争优势。
1、SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案
2、TI CapTIvate - MSP430™电容触摸开发入门
3、C2000™ 内置可编程逻辑模块CLB的介绍和应用
4、Jacinto™7 工业应用处理器介绍
5、TI Sitara™ 最新AM64X平台介绍
01:19:17
01:32:09
35:26
40:50
30:22
