TI 嵌入式产品直播周,直击工业场景新产品

本次讲座将介绍TI SimpleLink无线处理器家族的全新一代解决方案,该方案包括了在TI现有CC26x2/13x2无线平台上进行了功能升级以及成本优化的全新版本,更具竞争优势。

1、SimpleLink™无线平台最新软硬件解决方案

2、TI CapTIvate - MSP430™电容触摸开发入门

3、C2000™ 内置可编程逻辑模块CLB的介绍和应用

4、Jacinto™7 工业应用处理器介绍

5、TI Sitara™ 最新AM64X平台介绍

추가 정보

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