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정렬 기준:
1.2 IC 및 패키지 혁신을 통한 EMI 감소
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
07:46
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.1 패키지 최적화 – HotRod ™ 및 Enhanced HotRod QFN ™
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
04:53
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.2 전원 공급 장치 설계에서 EMI를 완화하기 위해 핀아웃 및 핀 배치 최적화
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
03:50
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.3 통합 커패시터로 고주파 EMI 감소
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
05:31
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.4 진정한 슬루율 제어로 EMI 개선
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
05:22
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.5 듀얼 랜덤 확산 스펙트럼을 활용하여 EMI 성능 향상
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
06:30
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.6 활성 EMI 필터로 필터 크기 및 비용 감소
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
07:16
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2.7 고주파 스위치 노드 링잉 제거와 금속 차폐 또는 공통 모드 초크 없이 CISPR 25 Class 5 통과
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
09:01
EMI 감소는 장치 선택 부터 시작됩니다. EMI를 처음부터 완화하는 데 도움이 되는 다양한 실리콘 및 포장 기술에 대해 알아보십시오.
2015 TI 코리아 사물인터넷 & 파워 인터페이스 세미나: 무선 파워 솔루션 (15W)
날짜:
기간::
2016년 5월 12일
기간::
01:21:06
이번 세미나에서는 IoT 의 다양한 전원 인터페이스 기술 및 솔루션을 소개합니다. 지금 바로 비디오를 시청하시고 실제 애플리케이션에 적용되고 있는 TI의 핵심기술을 확인하세요.
2015 TI 코리아 사물인터넷 & 파워 인터페이스 세미나: 센서 솔루션
날짜:
기간::
2016년 5월 12일
기간::
01:41:44
이번 세미나에서는 IoT 의 다양한 전원 인터페이스 기술 및 솔루션을 소개합니다. 지금 바로 비디오를 시청하시고 실제 애플리케이션에 적용되고 있는 TI의 핵심기술을 확인하세요.
3.1 MSP430 Housekeeping MCU로 여러 기능을 오프로드 하는 방법
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
14:06
EEPROM 에뮬레이션부터 프로그래밍 가능한 클럭 소스로 작동하는 기능에 이르기까지 MSP430 마이크로 컨트롤러는 시스템 모니터링 요구에 대한 광범위한 기능을 단일 칩으로 제공할 수 있습니다. 각 응용 프로그램에서 다양한 사용 사례와 MSP430의 고유한 장점을 알려드립니다.
3.2 MSP430 소프트웨어 예제 및 TI 클라우드의 라이브 데모
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
10:02
EEPROM 에뮬레이션부터 프로그래밍 가능한 클럭 소스로 작동하는 기능에 이르기까지 MSP430 마이크로 컨트롤러는 시스템 모니터링 요구에 대한 광범위한 기능을 단일 칩으로 제공할 수 있습니다. 각 응용 프로그램에서 다양한 사용 사례와 MSP430의 고유한 장점을 알려드립니다.
3.3 MSP430 Session – Q&A
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
09:05
EEPROM 에뮬레이션부터 프로그래밍 가능한 클럭 소스로 작동하는 기능에 이르기까지 MSP430 마이크로 컨트롤러는 시스템 모니터링 요구에 대한 광범위한 기능을 단일 칩으로 제공할 수 있습니다. 각 응용 프로그램에서 다양한 사용 사례와 MSP430의 고유한 장점을 알려드립니다.
4.1 TI DLP Pico Light Control & DLP 3D 프린터
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
14:07
DLP Pico Light control에 대한 이해와 DLP 3D Printer의 장점 및 작동방법
4.2 DLP 칩셋 & DLP 3D 스캐너
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
16:34
DPL300S chipset 개요, DPL301S chipset 개요 및 DLP 3D Scanner의 장점 및 작동방법.
4.3 DLP 3D 스캐너 활용 예시 & DLP 8Pico Light
날짜:
기간::
2021년 6월 16일
기간::
14:48
DLP 3D Scanner 시스템 고장, 설계 시 고려사항, 적용방안 등
[2015 프로세서 세미나] 66AK2L06 SoC 및 레퍼런스 디자인 소개
날짜:
기간::
2017년 8월 24일
기간::
31:02
교육영상을 시청하시고, Sitara와 DSP 프로세서를 중심으로 TI의 우수한 프로세서 제품군 및 개발툴의 로드맵에 대해 살펴보고, 모터 및 에너지게이트웨이 등 프로세서를 기반으로 한 다양한 산업용 솔루션에 대해 배워 보세요.