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116 Results

开关电源基础介绍之 DC/DC 变换器

Date:
November 5, 2014

Duration:
13:49
开关电源基础介绍之 DC/DC 变换器

TI 针对 Netbook/UMPC 的模拟器件解决方案

Date:
November 5, 2014

Duration:
03:46
TI 针对 Netbook/UMPC 的模拟器件解决方案

使用DLP技术的PCB光刻

Date:
November 4, 2014

Duration:
04:56
这部影片是关于一家名为无掩模光刻技术。该公司采用DLP技术,为PCB光刻机。其优点是速度快,成本低和可靠性。

电感评估模块LDC1000EVM入门演示

Date:
November 4, 2014

Duration:
06:12
TI最近推出了业界首款电感数据转换器LDC1000,本视频将为您介绍LDC1000、如何使用GUI开始设计,以及需要记住的一些参数。最后还将向您提供在简单举例感应应用中使用的LDC1000EVM的简短演示。

如何更改LDC1000EVM默认传感器线圈

Date:
November 4, 2014

Duration:
09:08
Alfred Gomes为您演示如何通过几个简单的步骤,如何用自己的线圈来改变 LDC1000EVM的默认传感器线圈。TI新近推出的LDC1000是世界上第一个电感数字转换器(LDC),开创了一个新的数据转换器类别。

4-20mA输出的现场变送器和智能传感器方案

Date:
November 3, 2014

Duration:
04:47
2013年TI制胜解决方案之——4-20mA输出的现场变送器和智能传感器方案。德州仪器具有集成DAC和4-20mA输出的驱动器,以及超低功耗的微控制器MSP430。。这些芯片能让你进行更低成本、更低功耗的传感器方案设计。

TI 最新3D飞行时间(ToF)手势技术演示

Date:
November 3, 2014

Duration:
05:58
德州仪器(TI) 3D手势解决方案使用LED或激光驱动器驱动红外LED或激光器以发射能量,这些能量被要测量或要跟踪的物体反射回来,然后这些能量被3D飞行时间像素DepthSense像素技术传感器接收,后者得出红外能量到达物体及返回所需的时间,并将其转换为深度或距离。

LM965xx全面的便携式超声波发射/接收器芯片组

Date:
November 2, 2014

Duration:
07:03
Suresh 将会向您介绍美国国家半导体最新的 LM965xx 8通道便携式超音波发射/接收芯片组,当中包含接收模拟前端(AFE)、发射/接收开关、发送脉冲器和可配置的发送波束合成器,为医务人员提供先前只有大医院超声波设备才拥有的高品质影像。由于设备的集成度非常高,因此重量减轻了不少,而且还增加了便携式超声波系统的通道

Pico 手机投影(英文内容)

Date:
November 2, 2014

Duration:
01:33
dlpc039

什么是 DLP? (英文内容)

Date:
November 2, 2014

Duration:
03:39
什么是 DLP?(英文内容)

TI永磁同步/BLDC电机控制FOC控制方案演示

Date:
November 1, 2014

Duration:
05:45
本视频演示一套由C2000 DSP和DRV8312 EVM组成的BLDC和永磁同步驱动系统。

C6-Integra DSP+ARM平台——引领创新的机器视觉应

Date:
November 1, 2014

Duration:
04:11
机器视觉是计算机视觉在工业中的一个分支,它在工业中的主要用途是图像捕捉以及图像实时分析,主要应用于半导体工业和消费品质量检测行业,譬如视觉系统控制器、智能相机等。针对机器视觉系统体积小、低成本以及低功耗的要求,TI的C6-Integra C6A81x DSP+ARM 系列提供了完善的解决方案。

TMP006温度传感器

Date:
November 1, 2014

Duration:
01:20
TMP006提供完整的单芯片数字解决方案,包括集成 MEMS 热电堆传感器、信号调节、ADC 和本地温度参考。专为便携式应用的首款热电堆产品,采用超薄(最大 0.625)侧面设计。低功耗设计延长了电池供电型应用的电池寿命。

世界首款单片数字 IR MEMS 温度传感器

Date:
November 1, 2014

Duration:
01:56
TMP006 根据 TI 在 MEMS 技术方面的专业经验开发获得,是首款新型超小尺寸、低功耗且低成本的被动红外温度传感器 与现有解决方案相比,其功耗要低 90%,而尺寸却要小超过 95%,实现了全新市场及应用中的非接触式温度测量。

高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口

Date:
November 1, 2014

Duration:
04:17
高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口串行RapidIO是业界新的国际标准,它是针对高性能嵌入式系统内芯片间和板间高速互连而设计的。以前的嵌入式系统内互联往往采用PCI,以太网或自定义总线,RapidIO标准利用了现有标准的优点,克服了它们缺点,在芯片间和板间互连给用户提供了更好的选择。

Wintech Digital & TI DLP LightCrafter 4500 Customization -CN

Date:
October 30, 2014

Duration:
02:36
DLP Design House Wintech Digital explains the new DLP LightCrafter 4500 evaluation module.
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