6.4 6.4 剖析電源模組設計與最佳化
描述
2019年 10月 3日
本段課程以參考設計說明了低功率隔離設計的兩種架構:Fly-back 與 Forward 的應用。
2019 TI 電源傳輸技術線上直播網路研討會
TI 為一全球半導體設計與製造公司。 因具有 100,000 個以上類比 IC 和嵌入式處理器而獨樹一幟,同時兼具軟體、工具及業界最大的銷售團隊/技術支援團隊。
© Copyright 1995-2016 Texas Instruments Incorporated. 保留所有權利。