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3. 用于各种协议的最新隔离产品

描述

2020年 12月 14日

半导体隔离技术的迭代创新为寻找光耦合器更现代化的替代品打开了大门,本次直播中,我们将主要分享一些光耦合器应用上的不足,并比较如何使用数字隔离器可靠地实现更好的性能。 我们还将讨论如何使用业界领先的串联电容器,SiO2 绝缘屏障技术的数字隔离产品,在不超出预算的情况下增加关键电路的保护,并且还将介绍可实现低成本,紧凑且高度可靠的解决方案的新产品。 用于隔离 UART,SPI,GPIO,CAN,RS-485和 I2C 信号。

加入我们,了解以下信息:● 当我们比较高压额定值,电气特性,开关性能和 TDDB 寿命测试的数据时,TI 基于二氧化硅(SiO2)的基于电容的数字隔离技术如何提供卓越的性能。● 当我们比较光耦合器和数字隔离器的设计尺寸时,如何使用数字隔离器来适应空间受限的设计。● 如何在 SPI,UART,RS-485,CAN 和 I2C 设计等用例中替换光耦合器,以实现出色的隔离性能,同时保持低成本。

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