新基建半导体技术研讨会

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TI助力加速伺服驱动工业多协议总线通信

描述

2021年 9月 24日

在新基建背景下,进一步提升智能工厂的产线效率和生产质量对伺服驱动器的快速响应能力及高效通讯能力提出了新的要求。TI推出高性能MCU+产品,助力加速伺服驱动工业多协议总线通信。

视频内容:

1. 伺服驱动器系统架构- 伺服驱动单轴模块- 伺服/机器人/CNC多轴驱动模块

2. TI单芯片解决方案介绍- 系统框图 (AM243x & F28388)- 芯片功能框图

3. 多协议策略介绍

4. 设计工具

其他資訊

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