注意:各項之間請以逗號分隔

例如 , 01/29/2022

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排序方式:

2357 結果
工業應用;網路研討會

智慧建築再上層樓 – TI環境傳感器和運動檢測器解決方案

針對建築自動化系統,講師深入淺出的說明市場應用以及TI相對應的產品設計,尤其針對環境感測器、Passive Infrared (PIR)
智慧建築;環境感測器; 運動檢測器; Sensor

智慧建築再上層樓 – TI 環境傳感器和運動檢測器解決方案

日期:
2018年 3月 20日

時間長度:
42:16
針對建築自動化系統,講師深入淺出的說明市場應用以及TI相對應的產品設計,尤其針對環境感測器、Passive Infrared (PIR) Sensor有詳細的說明。

新基建半导体技术研讨会

本系列视频主要讲述新基建半导体技术研讨会的相关内容。
Audio Class D

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南 Part 5

日期:
2018年 11月 13日

時間長度:
13:04
Part 5: 針對 TI 產品的 Audio Process 的表現與優勢進行說明,包含彈性的 DSP Process Flows 、以及在各類應用時的表現比較。最後針對如何最小化系統設計的尺寸詳細介紹。
Audio Class D

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南 Part 4

日期:
2018年 11月 13日

時間長度:
07:32
Part 4: 說明如何針對 Speaker 做額外的ㄧ些保護,以進一步優化音訊的品質。並且針對SDOUT for AEC 、Idle noise 、Thermal foldback、PVDD Tracking等面向的表現分析。
Audio Class D

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南 Part 3

日期:
2018年 11月 13日

時間長度:
04:54
Part 3: 如何設計低功耗的音訊系統? 課程從傳統的設計方式切入,進而說明 Hybrid modulation 其設計方式與其優勢,最後以實際音訊播放時的音頻表現驗證。
Audio Class D

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南 Part 2

日期:
2018年 11月 13日

時間長度:
10:28
Part 2: 如何優化音頻設計? 講師從人耳如何分辨音訊的角度開始切入,進而切入何謂優質的音頻,再說明如何在系統設計時考量各種要點,包含 close –loop 與 open-loop 的差異
Audio classD

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南 Part 1

日期:
2018年 11月 12日

時間長度:
27:10
Part 1: 講師先介紹TI 中等功率音頻放大器 (Mid Power Audio Amps) 的產品分類,以及近年來的進展與產品特色,包含EMI的降低、產品尺寸減少、功耗降低、Audio resolution的提升以及整體音質都比上一帶好很多。另外在系統的保護也提升不少,包含針對電壓、電流的保護。
2018 PE webinar series

新一代音頻 Class D 功率放大器 ─ 低功耗與優化音質設計指南

講師一開始破題介紹 TI 近兩年來在音頻技術的創新,接續說明客戶如何藉以 TI Audio

數位儀表板一手掌握 – TI Cluster 解決方案

日期:
2018年 5月 11日

時間長度:
23:50
TI 提供超過十萬個元件給超過十萬個全球客戶,在車用領域已有多年的深厚經驗與技術。車載資訊娛樂系統與儀表板包含多項應用與系統設計,例如HUD (Heads Up Display), Head unit, HMI 等等,講師特別介紹車用背光LCD的解決方案,在進行系統設計時需要注意的要點與目前最新的技術應用。
SAR ADC Design

整合隔離電源設備 EMI 解決方案技術大躍進 Part2

日期:
2018年 9月 19日

時間長度:
24:13
講師先針對 Isolation的技術簡單說明,接續介紹TI 的 IOSW 產品與相關參考設計。另外也說明Isolation 會有怎樣的EMI 問題以及其產生的原因,以及相關實驗的測試結果。最後介紹 TI Isolation 有何種優勢以及在進行設計時應該注意的要點。
SAR ADC Design

整合隔離電源設備 EMI 解決方案技術大躍進 Part1

日期:
2018年 9月 19日

時間長度:
24:11
講師先針對 Isolation的技術簡單說明,接續介紹TI 的 IOSW 產品與相關參考設計。另外也說明Isolation 會有怎樣的EMI 問題以及其產生的原因,以及相關實驗的測試結果。最後介紹 TI Isolation 有何種優勢以及在進行設計時應該注意的要點。
Test and measurement seminar

整合隔離電源設備 EMI 解決方案技術大躍進

講師先針對 Isolation的技術簡單說明,接續介紹TI 的 IOSW 產品與相關參考設計。另外也說明Isolation 會有怎樣的EMI

整合 EV/HEV 動力總成的組合架構及優勢概述 2

日期:
2020年 11月 15日

時間長度:
23:47
本課程中介紹電力驅動整合,說明 HEV、EV 的差異,並說明充放電整合的運用。

整合 EV/HEV 動力總成的組合架構及優勢概述 1

日期:
2020年 11月 15日

時間長度:
21:37
本課程中介紹電力驅動整合,說明 HEV、EV 的差異,並說明充放電整合的運用。

整合 EV/HEV 動力總成的組合架構及優勢概述

本課程中介紹電力驅動整合

改善智能手机的外观设计

日期:
2019年 8月 15日

時間長度:
01:46
观看LDC2114 EVM培训,加快您的金属触控设计的设计时间。
SSD

擁抱 SSD 應用浪潮 ─ 分享最新 TI 解決方案 Part 3

日期:
2018年 10月 26日

時間長度:
18:51
Part 3: 對於在SSD 上 TI 熱門的產品,講師也特別介紹其特色與競爭優勢,包含 TPS62821/2/3, TPS62825, TPS62822, TLV733P 等等。
SSD

擁抱 SSD 應用浪潮 ─ 分享最新 TI 解決方案 Part 2

日期:
2018年 10月 26日

時間長度:
18:52
Part 2: 介紹 M.2 SSD block diagram 以及 TI 在其中提供的產品與解決方案。
SSD

擁抱 SSD 應用浪潮 ─ 分享最新 TI 解決方案 Part 1

日期:
2018年 10月 26日

時間長度:
12:24
Part 1: SSD 是非揮發性記憶體元件構建而成,講師先針對 SSD 基礎的原理切入,進而說明最新的 3D NAND Flash 的發展、SSD 的分類以及其優缺點、SSD 的全球市場趨勢。
2357 結果
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