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Part 4 Introducing PC Based HAPTOUCH GUI
日期:
時間長度:
2014年 11月 4日
時間長度:
03:16
This video will first, show a step by step process on how to program the Launchpad and HAPTOUCH boosterpack from a PC. Secondly, the video will demonstrate how
Battery Management Systems Overview
日期:
時間長度:
2014年 11月 1日
時間長度:
03:02
Michael Weitz, system engineer for automotive applications, will talk about the general requirements for a Battery Managements System.
Together MCU & Analog support safety critical automotive app
日期:
時間長度:
2014年 11月 3日
時間長度:
02:12
TI has a 20+ year history of delivering safety microcontroller parts to the automotive industry. Embedded in the MCUs is differentiated, high-performance analog
ADAS Sensor Interconnect Reference Design
日期:
時間長度:
2014年 11月 17日
時間長度:
02:05
The ADAS Sensor Interconnect Board is intended for applications where remote sensors like cameras, LIDAR or radar modules need to be connected to a central pro
TI's Automotive Technologies
日期:
時間長度:
2016年 4月 27日
時間長度:
03:24
TI’s automotive technologies give customers the ability to introduce many highly sophisticated features into today’s automobiles including infotainment systems
Guide to engineering ADAS radar - Improving power, size and
日期:
時間長度:
2014年 11月 8日
時間長度:
04:11
The 4-channel AFE5401-Q1 is designed for the next generation of automotive radar applications where space constraints and increasing radar performance are drivi
Driving the future of head-up displays with DLP® technology
日期:
時間長度:
2016年 1月 6日
時間長度:
02:18
DLP technology enables augmented reality head-up displays that offer quality, high brightness, wide field of view and the flexibility to increase the virtual im
The Future of Renewable Energy
日期:
時間長度:
2015年 4月 17日
時間長度:
05:55
Renewable energy is continuing to grow from sources such as hydro, wind, solar, geo-thermal and bio-mass energy. And thanks to innovations at TI, the vision of
汽车液晶显示屏解决方案
日期:
時間長度:
2015年 4月 7日
時間長度:
05:05
此参考设计可实现多点触控与触觉反馈、最先进的 I2C/SPI 接口 LED 背光控制器，调光比 >10,000:1、开关频率 ~2.2MHz、混合调光以及安全和容错/功能和环境光感应。
Target markets for TI's new SoC alternative to FPGAs _ 66AK2L06
日期:
時間長度:
2015年 4月 20日
時間長度:
01:19
Learn how TI's new 66AK2L06 SoC is transforming high speed data acquisition markets such as medical, sonar, imaging, avionics, defense and test & measurement by
The Industry’s First Fully Integrated USB Type-C and Power Delivery Device
日期:
時間長度:
2015年 4月 22日
時間長度:
04:14
This video is a TPS65982EVM board tour demonstrating USB Type-C and Power Delivery using three application oriented scenarios depicting a laptop computer and US
TUSB211 USB 2.0 Redriver Board Tour
日期:
時間長度:
2015年 9月 18日
時間長度:
02:24
Using the TUSB211EVM can determine if the TUSB211 is right for your High-Speed USB signal integrity issues.
Precision SAR ADCs for Automotive
日期:
時間長度:
2015年 9月 21日
時間長度:
02:36
Get a quick overview of TI’s rapidly expanding portfolio of SAR ADCs that are AEC Q100 qualified and specified for operation between -40 and 125 degrees Celsius
汽车启停系统参考设计演示
日期:
時間長度:
2015年 11月 20日
時間長度:
08:46
方翔演示了应用在汽车启停系统中的电池参考设计，LM3481 升压转换器能够在汽车仪表板应用中缓解电压骤降并提升EMI。
TUSB211 USB 2.0 Eye Diagram Configuration
日期:
時間長度:
2016年 1月 8日
時間長度:
04:26
This video is a lab demonstration of how to capture a USB compliant eye diagram using TI's TUSB211 USB 2.0 high speed signal conditioner.
EuroNCAP Front Camera on TDA2 and TDA3 Processors
日期:
時間長度:
2016年 1月 8日
時間長度:
02:38
Scalable EuroNCAP solution on TDA2 SoCs for high-end and TDA3 SoCs for mid- to entry-level solutions. Pedestrian, lane, vehicle, bicycle detection, traffic sig
Optimized Power/Performance of DSP and EVE for ADAS Processing
日期:
時間長度:
2016年 1月 8日
時間長度:
01:07
Compare DSP and EVE architecture integrated into "Jacinto 6 Ex" vs. RISC MPU
TCAN1042 Emissions Automotive EMC Conformance Testing
日期:
時間長度:
2016年 3月 7日
時間長度:
03:13
This video demonstrates automotive conducted emissions testing per the IEC61000-4-7 for the new TCAN1042 and TCAN1051 family of CAN transceivers.
Head-Up Display Chipset Overview with DLP Technology
日期:
時間長度:
2017年 11月 15日
時間長度:
03:26
Join us for a walk through of the DLP3030-Q1 automotive qualified chipset from DLP Technology for head-up display.