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排序方式:

1250 結果

TDA3 Processor - Driver Monitor Solution

日期:
2018年 1月 11日

時間長度:
03:23
TDA3-based in-vehicle cabin technologies enable advanced driver monitoring and identification, occupancy detection, and vital sign tracking, and seat control.

Live Vehicle Experience from D3 Engineering

日期:
2018年 1月 11日

時間長度:
03:16
TI’s TDA2, TDA3, mmWave and FPD-Link-based front camera, radar and surround-view solutions from D3 Engineering are integrated into a full-size vehicle.

Integrated Digital Cockpit with Jacinto™ DRA76x

日期:
2018年 1月 11日

時間長度:
01:22
Digital cluster and head unit leverage the performance and integration of one Jacinto DRA76x SoC to power a multi-OS integrated cockpit with 3D surround view.

Premium Reconfigurable Digital Cluster Powered by Jacinto™ DRA76x

日期:
2018年 1月 10日

時間長度:
01:27
Safety certifiable 2.5K resolution digital cluster rendering at 60fps with integrated driver monitoring system enabled by Jacinto DRA76x processor.

Scalable Digital Cockpit Solutions Powered by Jacinto™ Automotive SoCs

日期:
2018年 1月 10日

時間長度:
01:16
Innovate and scale using a common platform and rich software ecosystem for infotainment, cluster, and integrated cockpit solutions.

Electric Vehicle Power Options: From Wireless Charging to Operation

日期:
2018年 1月 10日

時間長度:
05:44
Wonder what makes an electric vehicle (EV) go? TI explores new ways EVs are charged and looks at the power systems that are making these vehicles so popular.

MSP430™ value line and general purpose MCUs – Portfolio overview

日期:
2019年 1月 21日

時間長度:
02:31
Get an overview of the MSP430 value line and general purpose MCU portfolio with a wide-range of options and peripherals for sensing and measurement applications

MSP430™ 硬件开发概要

日期:
2020年 5月 27日

時間長度:
03:52
MSP430™ 硬件开发概要

MSP430™ 有关静电ESD和过电EOS基础及防护

日期:
2020年 5月 27日

時間長度:
04:19
MSP430™有关静电ESD和过电EOS基础及防护

MSP430 CapTIvate MCUs 電容觸控技術 -1

日期:
2020年 5月 28日

時間長度:
30:49
使用低功耗的電容式觸控 MUC 打造可快速投產與穩健的設計。課程內容包含了電容式觸控基本原理及設計上的注意事項、CapTIvate MCU 系列簡介、傳統電容式觸控在設計上的挑戰、穩健的電容觸控設計以及應用案例剖析。

MSP430 CapTIvate MCUs 電容觸控技術 - 2

日期:
2020年 5月 28日

時間長度:
20:43
使用低功耗的電容式觸控 MUC 打造可快速投產與穩健的設計。課程內容包含了電容式觸控基本原理及設計上的注意事項、CapTIvate MCU 系列簡介、傳統電容式觸控在設計上的挑戰、穩健的電容觸控設計以及應用案例剖析。

MSP430 CapTIvate MCUs 電容觸控技術 - 3

日期:
2020年 5月 28日

時間長度:
18:56
使用低功耗的電容式觸控 MUC 打造可快速投產與穩健的設計。課程內容包含了電容式觸控基本原理及設計上的注意事項、CapTIvate MCU 系列簡介、傳統電容式觸控在設計上的挑戰、穩健的電容觸控設計以及應用案例剖析。

Give your inventory scalability and flexibility with the Sitara™ processors

日期:
2020年 5月 29日

時間長度:
02:20
Watch this video for a single-chip solution to build connected devices that support multiple industrial Ethernet protocols.

TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案 - 3

日期:
2020年 6月 3日

時間長度:
17:17
研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议, 以及如何实现不需要DDR的解决方案,还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器(PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。

TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案 - 2

日期:
2020年 6月 4日

時間長度:
21:56
研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议, 以及如何实现不需要DDR的解决方案,还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器(PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。

TI AMIC110 多协议通信芯片工业应用优化解决方案 - 1

日期:
2020年 6月 4日

時間長度:
20:33
研讨会将介绍AMIC110的性能以及作为工业通信用芯片的优点、AMIC110 支持的10多个工业协议, 以及如何实现不需要DDR的解决方案,还将讲解如何将固件运行在可编程实时硬件加速器(PRU)同时软件栈运行在ARM处理器。

TI 最新 Sitara 处理器 支持多网络协议 兼容更广 - 1

日期:
2020年 6月 5日

時間長度:
13:58
TI AMIC120 高性能处理器基于ARM Cortex-A9 内核,这些处理器通过协处理器得到增强,该协处理器可进行确定性实时处理(包括EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS可从 TI 的设

介绍AM57X平台特点和典型应用 - 1

日期:
2020年 6月 5日

時間長度:
28:25
AM57X适用于高性能场景,是TI针对工业领域推出的带有机器学习加速器的处理器芯片。本研讨会将要讨论AM57X的关键特征和机器学习等应用。

SimpleLink Wifi MCU - 4

日期:
2020年 6月 5日

時間長度:
21:37
最新的双频带器件扩展了 TI SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台产品,在低功耗条件下,能够满足高安全标准,并支持 Wi-Fi 和蓝牙/2.4GHz。
1250 結果
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