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6310 結果

Android 2.3 (Gingerbread) available for embedded designs

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
02:17
Have questions about using Gingerbread for your embedded design? This video provides an overview of TI's software development kit supporting Android 2.3 - Ging

Get Started Quickly with Audio Capacitive Touch Boosterpack

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
08:46
The C5535 ultra-low-power DSP-based BoosterPack for the MSP430™ LaunchPad development kit is the 1st solution where the DSP is solely controlled by an MCU

C5000 Audio Demonstrations at Design West 2012

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
02:05
Achieve crystal clear audio on microcontroller based applications. Watch this video to see TI's latest development platform the C5000 Audio Capacitive Touch Bo

One-Minute RS-485: Common Mode Voltage

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
01:55
A brief overview of common-mode voltage as a factor in RS-485 signaling.

Power Tip 44: Handling high dl/dt load transients

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
15:01
In this Power Tip video, Robert Kollman discusses power systems with large load transients and large load transient change rates.

Discover the C2000™ LaunchPad™ Evaluation Kit

日期:
2014年 11月 2日

時間長度:
02:47
Based on the Piccolo™ 32-bit F2802x microcontroller, the C2000 LaunchPad enables developers, hobbyists and university students to explore the latest real-time c

ARM Cortex-M and Cortex-R MCU Motor Kits

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
16:09
Four new kits for MSP430 FRAM, Stellaris ARM Cortex M4F, and Hercules Industrial and Automotive Safety ARM Cortex R4F microcontrollers for InstaSPIN-BLDC

LMH0376 Triple-Rate SDI Reclocker Demo

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
04:04
Mark demonstrates how TI's LMH0376 3G/HD/SD reclocker with on-chip eye monitor and 4:1 input mux achieves best-in-class jitter performance and signal integrity.

How to start development on the Sitara AM335x Starter Kit

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
03:05
Explore the different development options available in the Sitara AM335x Starter Kit.

Bluetooth® Smart SensorTag - What can YOU design?

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
02:28
"Get inspired: This Bluetooth low energy development kit focuses on wireless sensor applications. It's the only development kit targeting smartphone App develop

Energy Harvesting

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
02:46
Niranjian Path

Sitara AM335x 入门套件演示

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
03:05
TI ARM 处理器 AM335x Sitara™ 系列的产品营销经理Crane为你介绍TI新推出的售价为 199 美元的 Sitara™ AM335x 入门套件。

TI-RTOS Tools

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
11:58
In this video, Nick Lethaby, TI’s Operating Systems Manager, provides an overview of the TI-RTOS tools

Ask the Expert: What role will TI's multicore DSPs play in rollout of H.265 video encoding standard?

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
02:11
Robert Ferguson is the business development manager for TI's multicore processors. Robert’s team focuses on developing and implementing strategic regional growt

Measuring Polyphase Energy Consumption With the MSP430F6779

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
03:48
Learn how to measure polyphase energy consumption with built-in tamper protection using the MSP430F6779 Evaluation Module.

Power Tip 49: Avoid multi-layer ceramic capacitor pitfalls

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
07:00
In this Power Tip Robert Kollman discusses how to avoid common multi-layer ceramic capacitor pitfalls

Power Tip 50: Avoid aluminum electrolytic capacitor pitfalls

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
06:33
Watch TI senior applications engineer, Robert Kollman describe how to avoid common aluminum electrolytic capacitor pitfalls

Power Tip 51: Be aware of capacitor pitfalls

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
07:02
TI senior applications engineer, Robert Kollman describes why you should be aware of capacitor pitfalls

1uA Grip Detection Using MSP430 Value Line MCUs

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
01:15
Add proximity and grip detection to your designs using MSP430 Value Line MCUs

Design Considerations for system-level ESD protection

日期:
2014年 11月 3日

時間長度:
01:45
Roger Liang, a systems engineer at Texas Instruments, explains what Electrostatic Discharge (ESD) is, and how it can occur and cause damage to our electronics.
6310 結果
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