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排序方式：
#InnovationCODE featuring the SensorTag/ NFC monitoring system
日期:
時間長度:
2016年 6月 6日
時間長度:
03:29
The RF430FRL15xH is a NFC sensor tag device w/ programmable 16-bit MSP430 enables contact less and secure data transmission. It’s deal for Health & Fitness, W
1.1 CC3220 HomeKit 应用
日期:
時間長度:
2020年 6月 10日
時間長度:
03:20
本系列视频介绍了SimpleLink 平台产品基于智能家居的一些应用，包括SimpleLink Wi-Fi关于HomeKit 的应用，SimpleLink BLE关于HomeKit 的应用，以及一个智能温控器的实现介绍。
1.2 低功耗蓝牙HomeKit 应用
日期:
時間長度:
2020年 6月 10日
時間長度:
04:30
本系列视频介绍了SimpleLink 平台产品基于智能家居的一些应用，包括SimpleLink Wi-Fi关于HomeKit 的应用，SimpleLink BLE关于HomeKit 的应用，以及一个智能温控器的实现介绍。
1.3 智能温控器的应用
日期:
時間長度:
2020年 6月 13日
時間長度:
05:44
本系列视频介绍了SimpleLink 平台产品基于智能家居的一些应用，包括SimpleLink Wi-Fi关于HomeKit 的应用，SimpleLink BLE关于HomeKit 的应用，以及一个智能温控器的实现介绍。
100% code portability with SimpleLink MCUs
日期:
時間長度:
2018年 8月 30日
時間長度:
01:51
Simplify development with the Simplelink SDK, a complete set of validated, fully documented drivers, stacks and code examples.
2. 智能楼宇中的无线网关设计
日期:
時間長度:
2020年 6月 24日
時間長度:
36:07
内容介绍：
1. TI 无线系列产品介绍
2. 智能楼宇中的无线网关设计
3. 智能楼宇中低功耗无线的典型应用
2018 TI 嵌入式產品研討會-SimpleLink™ CC2652/CC1352 雙頻無線微控制器
日期:
時間長度:
2019年 1月 3日
時間長度:
37:38
SimpleLink™ CC2652/CC1352 雙頻無線微控制器
2018 TI 嵌入式產品研討會-SimpleLink™ Wi-Fi CC3220 低功耗高加密之無線微控制器
日期:
時間長度:
2019年 1月 4日
時間長度:
12:47
SimpleLink™ Wi-Fi CC3220 低功耗高加密之無線微控制器
2018 TI 嵌入式產品研討會-TI 全新 SimpleLink™ MCU 單一整合平台 1
日期:
時間長度:
2019年 1月 4日
時間長度:
26:24
TI 全新 SimpleLink™ MCU 單一整合平台
2018 TI 嵌入式產品研討會-TI 全新 SimpleLink™ MCU 單一整合平台 2
日期:
時間長度:
2019年 1月 4日
時間長度:
24:14
TI 全新 SimpleLink™ MCU 單一整合平台
2019 TI 嵌入式產品研討會 - SimpleLink WI-FI CC323x Gen3低功耗高加密之無線微控制器
日期:
時間長度:
2019年 8月 16日
時間長度:
29:26
SimpleLink WI-FI CC323x Gen3低功耗高加密之無線微控制器
2020 TI 智慧汽車技術研討會
讓 TI 加速你的汽車系統設計，實現電動、聯網、以及自動駕駛的汽車設計目標
2021 TI Technical Webinar
Technical Deep Dive Webinar Series
2021 无线微处理器年度更新报告
日期:
時間長度:
2021年 12月 14日
時間長度:
38:16
介绍 SimpleLink™ 无线产品线在 2021 年最新的产品及软件协议栈的发布和 2022 年的计划和展望
3 Methods for Compensating Localized Heat Generation in Smart Thermostats
日期:
時間長度:
2017年 9月 14日
時間長度:
08:14
This video goes through one of the most prominent issues with thermostat design, accounting for the additional heat produced local to the thermostat by IC’s.